Samsung показала путь к zHBM: память хотят разместить прямо над процессором
Айтишникам Кемерово — коротко о том, куда движется память для AI-ускорителей. На Hot Chips 2026 Samsung представила трёхэтапный план развития HBM. Финальная ступень — zHBM: архитектура, в которой стек HBM должен находиться прямо над процессором или ускорителем, а не рядом с ним.
Сегодня HBM размещают сбоку от GPU или ускорителя и связывают с чипом через промежуточную плату. Samsung показывает переход к более тесной 3D-компоновке: память и вычислительный чип окажутся в одной вертикальной связке. Пока это план развития, но направление понятно — производители ищут новые способы разместить память ближе к вычислениям.
IT Кемерово — t.me/it_kemerovo
IT Кемерово
@it_kemerovo
Samsung показала путь к zHBM: память хотят разместить прямо над процессором
Источники:
Этот пост опубликован в Telegram-канале IT Кемерово. Подписаться можно по ссылке: @it_kemerovo.